Samsung Electronics и TSMC объявили о планах внедрить машины ASML в ближайшие годы. Они присоединились к Intel в соглашении, которое может увеличить производство на 40%.
Мachines стоимостью до $400 млн используют технологию high NA EUV-литографии. Это позволит создавать более мелкие элементы в чипах для AI-центров и потребительской электроники.